平版印刷用模板的制造方法、记录介质及衬底处理装置
授权
摘要

本发明涉及平版印刷用模板的制造方法、记录介质及衬底处理装置。本发明的目的在于,提供可提高模板的品质的技术。本发明的解决手段为下述技术,其具有将衬底搬入处理室的工序,所述衬底在中央具有图案形成区域、在其外周具有非接触区域;衬底载置台具有支承非接触区域的背面的凸部、和与凸部共同构成空间的底部,使衬底载置台中的凸部支承非接触区域的背面的工序;在向处理室供给第二热气体的状态下,向空间供给第一热气体从而加热衬底的工序;和在加热的工序之后,在向空间供给上述第一热气体的状态下,向处理室供给处理气体从而处理衬底的工序。

基本信息
专利标题 :
平版印刷用模板的制造方法、记录介质及衬底处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN108389812A
申请号 :
CN201810102012.3
公开(公告)日 :
2018-08-10
申请日 :
2018-02-01
授权号 :
CN108389812B
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
大桥直史
申请人 :
株式会社日立国际电气
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京市金杜律师事务所
代理人 :
杨宏军
优先权 :
CN201810102012.3
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/033  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 :
授权
2018-12-18 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 21/67
登记生效日 : 20181129
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 株式会社日立国际电气
变更后权利人 : 株式会社国际电气
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 日本东京都
2018-09-04 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20180201
2018-08-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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