基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质
实质审查的生效
摘要
提供一种能够在地震发生时检测初期微动波和主摇动波的振动，并实施恰当的搬送停止动作的基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质。具备：搬送基板的搬送机构及处理基板的处理机构；检测地震的地震检测器；和与地震检测器的检测结果相应地控制搬送机构及处理机构的控制部，控制部若从地震检测器检测到初期微动波及/或主摇动波的检测信号，则能够与所接收到的初期微动波及/或主摇动波的检测信号相应地实施搬送机构的停止动作。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334708A
申请号 ：
CN202111054633.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
西浦进前田贤一北本博之安彦一
申请人 ：
株式会社国际电气
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN202111054633.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20210909
申请日 : 20210909
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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