半导体图像传感器

授权

摘要

本发明实施例涉及一种半导体图像传感器。本发明实施例揭露一种背照式BSI图像传感器，其包括：衬底，其包括正面及与所述正面对置的背面；及多个像素传感器，其布置成阵列。所述像素传感器中的每一个包括：感光装置，其位于所述衬底中；彩色滤光器，其位于所述背面上的所述感光装置上方；及光学结构，其位于所述背面上的所述彩色滤光器上方。所述光学结构包括第一侧壁，且所述第一侧壁及大体上与所述衬底的前表面平行的平面形成大于0°的夹角。

基本信息

专利标题：

半导体图像传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109560093A

申请号：

CN201810763436.4

公开（公告）日：

2019-04-02

申请日：

2018-07-12

授权号：

CN109560093B

授权日：

2022-05-06

发明人：

庄君豪周耕宇吴纹浩江伟杰曾建贤桥本一明

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

蒋林清

优先权：

CN201810763436.4

主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H01L27/146