本公开涉及一种半导体加工装置，其具有：反应腔室，其可以包括具有开口的底板；可移动衬底支撑件，其被配置为支撑衬底；移动元件，其被配置为使保持在所述衬底支撑件上的衬底朝向所述底板的所述开口移动；多个进气口，其位于所述衬底支撑件上方并配置为将气体向下引向所述衬底支撑件；以及密封元件，其被配置为在所述底板与所述衬底支撑件之间形成密封部，所述密封部位于距所述衬底支撑件的中心比所述衬底支撑件的外边缘更大的径向距离处。在一些实施例中，所述密封元件还可以包括延伸穿过所述密封元件的多个孔，所述孔配置为在所述密封元件下方的位置到所述密封元件上方的位置之间提供流动路径。一些实施例包括两个或更多个堆叠的密封元件。