印刷和制造系统中的精确位置对准、校准和测量
授权
摘要
本公开提供一种用于快速、精确地确定沉积源相对于沉积目标基材的高度的高精度测量系统。在一个实施方式中,工业印刷机的两个传送路径中的每一个均安装摄像机和高精度传感器。使用这些摄像机来实现分离传送轴之间的记录,以及依据xy位置分别精确地确定高精度传感器的位置。使用高精度传感器中的之一来测量沉积源的高度,而另一个传感器测量目标基材的高度。识别这些传感器之间的相对z轴位置,以便提供两种源和目标基材的精确z坐标标识。所公开的实施方式能够实现动态、实时且高精度的高度测量,达到微米或亚微米的精确度。
基本信息
专利标题 :
印刷和制造系统中的精确位置对准、校准和测量
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110505926A
申请号 :
CN201880012062.0
公开(公告)日 :
2019-11-26
申请日 :
2018-02-05
授权号 :
CN110505926B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
大卫·C·达罗克里斯托弗·布彻勒罗伯特·B·劳伦斯凯文·约翰·李
申请人 :
卡帝瓦公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州纽瓦克
代理机构 :
北京坦路来专利代理有限公司
代理人 :
索翌
优先权 :
CN201880012062.0
主分类号 :
B05D1/40
IPC分类号 :
B05D1/40 B05D1/42 B05B13/04 B05C5/02 H01L21/67 H05K3/28
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D1/00
涂布液体或其他流体的工艺
B05D1/40
用与表面相对移动的部件涂布液体或其他流体
法律状态
2022-05-31 :
授权
2019-12-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05D 1/40
申请日 : 20180205
申请日 : 20180205
2019-11-26 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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