一种基于超导本征结阵列的高频整流器件
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摘要
本发明公开了整流器件技术领域的一种基于超导本征结阵列的高频整流器件，旨在解决现有技术中利用二极管进行整流受工作频率和温度限制大的技术问题。所述器件包括与水平磁场平行的衬底基片，衬底基片上设有两电极，两电极之间设有若干组形成互补对称结构且上表面平行于衬底基片的正向不对称结面边界形状的BSCCO单晶和反向不对称结面边界形状的BSCCO单晶，其CuO层均平行于衬底基片，相邻正向不对称结面边界形状的BSCCO单晶与反向不对称结面边界形状的BSCCO单晶之间通过下层BSCCO单晶连接层或上层BSCCO单晶连接层连接，下层BSCCO单晶连接层和上层BSCCO单晶连接层均间隔设置。
基本信息
专利标题 ：
一种基于超导本征结阵列的高频整流器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110085664A
申请号 ：
CN201910480592.4
公开（公告）日 ：
2019-08-02
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN110085664B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
花涛许伟伟唐蕾刘伟伟唐晓雨
申请人 ：
南京工程学院
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁科学园弘景大道1号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201910480592.4
主分类号 ：
H01L29/06
IPC分类号 ：
H01L29/06 H02M7/00
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-08-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 29/06
申请日 : 20190604
申请日 : 20190604
2019-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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