功率模块及其制备方法、电器设备
授权
摘要
本发明提供了一种功率模块及其制备方法、电器设备，该功率模块包括：DBC基板，所述DBC基板包括绝缘陶瓷层以及分别固定在所述绝缘陶瓷层相对两侧的电路层及散热层；设置在所述电路层上的至少一个第一芯片及至少一个第二芯片，且每个第一芯片与所述电路层电连接；镶嵌在所述绝缘陶瓷层并与所述电路层同层设置的印刷电路板；其中，所述印刷电路板与所述至少一个第一芯片电连接，且所述印刷电路板环绕所述至少一个第二芯片并与每个第二芯片电连接。在上述技术方案中，通过采用将印刷电路板镶嵌在DBC基板中用于走线，方便芯片的走线，并且芯片可以通过DBC基板直接散热，提高了散热效果。
基本信息
专利标题 ：
功率模块及其制备方法、电器设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112582386A
申请号 ：
CN201910925754.0
公开（公告）日 ：
2021-03-30
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN112582386B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
廖勇波史波童圣双曾丹江伟
申请人 ：
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市前山金鸡西路789号
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
王松怀
优先权 ：
CN201910925754.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/367 H01L23/498 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-04-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20190927
申请日 : 20190927
2021-03-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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