承载支架、发光装置及其制造方法
授权
摘要
本发明提供一种发光装置，包括：一承载体；一发光二极管(LED)芯片，承载于所述承载体内；以及一封装体，覆盖所述LED芯片，其中，所述承载体包括：至少一个电极部，所述至少一个电极部的每个包括至少一电极部截面；以及一壳体，具有一壳体截面，所述壳体至少部分地覆盖所述至少一个电极部，其中，所述壳体截面与所述电极部截面不齐平；其中，所述至少一个电极部的每个还具有一中央区域及两个边缘区域，并且其中，所述电极部截面位于所述两个边缘区域的至少一个上；其中，所述中央区域和所述两个边缘区域突出于所述壳体截面；其中，所述两个边缘区域突出于所述中央区域。
基本信息
专利标题 ：
承载支架、发光装置及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110676359A
申请号 ：
CN201910950243.4
公开（公告）日 ：
2020-01-10
申请日 ：
2015-05-21
授权号 ：
CN110676359B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
谢忠全陈咏杰
申请人 ：
亿光电子(中国)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区中山北路2135号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗英
优先权 ：
CN201910950243.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L23/495
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-02-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20150521
申请日 : 20150521
2020-01-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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