一种低介电屏蔽结构
授权
摘要
本实用新型涉及柔性扁平线缆领域，特别是一种低介电屏蔽结构，包括屏蔽层、绝缘层和胶层；屏蔽层的底面与绝缘层顶面贴合，绝缘层的底面与胶层的顶面贴合；绝缘层为PP或PE材质；绝缘层、屏蔽层以及胶层的长度一致；绝缘层采用PP、PE或其改性共混物等材料，此类材料的介电常数较小，损耗因子也小，能够大幅度的降低信号传输过程中的损耗，保证在高速信号传输中信号稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种低介电屏蔽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920478468.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-10
授权号 ：
CN209947470U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
张强贺才利
申请人 ：
广东莱尔新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区杏坛镇百安路北水工业区
代理机构 ：
佛山市禾才知识产权代理有限公司
代理人 ：
资凯亮
优先权 ：
CN201920478468.X
主分类号 ：
H01B7/17
IPC分类号 ：
H01B7/17 H01B7/02 H01B7/04 H01B7/08 H01B7/18 H01B11/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/17
防护由外部因素引起的损坏，如护套或铠装
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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