一种电极具有开口的LED芯片结构
授权
摘要
本实用新型提供一种电极具有开口的LED芯片结构，包括外延结构和设于所述外延结构上的电极，所述电极的顶部靠近所述外延结构设置，所述电极的底部远离所述外延结构设置，所述电极设有至少一个自所述电极的底部向所述电极的顶部延伸的开口。通过在电极所设的开口对多余的焊接剂进行吸附，从而避免焊接过程中出现类球体，因此半导体芯片不会出现因焊接导致的偏移和倾斜的现象，有效提高了出光面的平整度。尤其在显示器及可视化产品上，具有发光方向一致、混色均匀等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种电极具有开口的LED芯片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920518873.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209471993U
授权日 ：
2019-10-08
发明人 ：
杨勇志叶佩青吕永建苏丽娣林锋杰
申请人 ：
厦门乾照半导体科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔天路267号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920518873.X
主分类号 ：
H01L33/38
IPC分类号 ：
H01L33/38
法律状态
2019-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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