一种新型高强度陶瓷基片
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种新型高强度陶瓷基片,包括基片底座,所述基片底座的内部开设有多个散热孔,且基片底座的上表面靠近后表面位置固定安装有后挡板,所述基片底座的上表面靠近前表面位置固定安装有前挡板,且基片底座的上表面靠近两侧边缘位置固定安装有侧挡板,所述基片底座的上表面靠近中间位置固定安装有隔离板,且基片底座的下表面靠近四周边缘位置均连接有高度调节机构,所述高度调节机构由螺纹柱、螺纹套、支撑垫和螺纹槽组成,所述前挡板的内部靠近两侧位置均开设有引脚安装槽。本实用新型所述的一种新型高强度陶瓷基片,能够方便调节陶瓷基片的放置高度,且能够提高功率器件引脚的放置稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种新型高强度陶瓷基片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920641139.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-07
授权号 :
CN209708963U
授权日 :
2019-11-29
发明人 :
黄有华黄丽明
申请人 :
福鼎市溥昱电子科技有限公司
申请人地址 :
福建省宁德市福鼎市山前街道铁塘工业区C-08
代理机构 :
福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李明通
优先权 :
CN201920641139.2
主分类号 :
H01L23/13
IPC分类号 :
H01L23/13  H01L23/32  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架,例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2021-06-11 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/13
变更事项 : 专利权人
变更前 : 福鼎市溥昱电子科技有限公司
变更后 : 福建溥昱电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 355200 福建省宁德市宁德市福鼎市山前街道铁塘工业区C-08
变更后 : 355201 福建省宁德市福鼎市贯岭镇工业园区B1
2019-11-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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