一种基板安装机构
授权
摘要
本实用新型提供了一种基板安装机构，属于增材制造领域。该基板安装机构用于增材制造激光成型设备，所述基板安装机构包括：基板安装框、底部升降件和安装框限制件；所述基板安装框包括嵌套设置的多个开有中心通孔的框架，所述框架的尺寸从内向外依次增大；在每个所述框架的下方均连接有一个随框临时缸体；所述随框临时缸体开有中心通孔，其中心通孔和与其连接的框架的中心通孔连通，且尺寸、形状均相同。本实用新型通过变换基板尺寸，实现小平台小粉量，大平台大粉量的定量化成形，可以实现粉末的高效利用，减少浪费，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种基板安装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920712912.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN210651890U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
陈瀚宁梁晓丹徐思文孙丽玲苏卫星何茂伟朱广为王正方
申请人 ：
天津斯沃姆科技发展有限公司;天津工业大学
申请人地址 ：
天津市西青区学府工业区才智道35号海澜德大厦4号楼402室
代理机构 ：
北京知舟专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭韫
优先权 ：
CN201920712912.X
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B29C64/245 B29C64/153 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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