一种晶体管芯片外部保护结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种晶体管芯片外部保护结构，包括芯片、安装板、安装柱、框架、螺栓、矩形通槽、盖板及拉锁，芯片设置在安装板表面，安装板表面位于芯片外侧位置设置有四个安装柱，框架的四个角分别通过螺栓与安装柱相连，框架中间位置开有矩形通槽，盖板通过转轴安装于矩形通槽内，框架下表面远离转轴一端设置有拉锁，拉锁与盖板活动相连，该实用新型结构简单、合理，具有良好的散热性能，无需将整体拆除即可更换芯片，特别适用于芯片更换频繁的测试机上，更换效率将大大提升且非常方便。

基本信息

专利标题：

一种晶体管芯片外部保护结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920725236.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-21

授权号：

CN210403696U

授权日：

2020-04-24

发明人：

王以凯

申请人：

无锡金碧微科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G1-1001

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄冠华

优先权：

CN201920725236.X

主分类号：

H01L23/10

IPC分类号：

H01L23/10 H01L23/32 H01L23/367