一种用于提高正反平面沉积均匀性的盒式电极
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摘要

本实用新型公开了一种用于提高正反平面沉积均匀性的盒式电极,该盒式电极由至少三层平板电极构成,位于中间层的平板电极为功率电极,位于功率电极上下两层的电极均为接地电极,三层平板电极的层与层之间通过与平板电极相互垂直设置的绝缘板分隔,将多个盒式电极由上至下依次固定设置于箱体中配置成整列结构,样品设置于两个盒式电极之间。本实用新型将功率电极改进为带孔的盒式电极,通过射频等离子体气相沉积工艺在材料或者物品表面进行三维同形涂覆,从而在产品表面获得同形且厚度一致的薄膜材料,提高了等离子体气相沉积的均匀性。本实用新型提出了新型的盒式电极结构,用功率电极和接地电极的组合形式,提高了正反两平面沉积厚度的均匀性。

基本信息
专利标题 :
一种用于提高正反平面沉积均匀性的盒式电极
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920737030.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-22
授权号 :
CN209974889U
授权日 :
2020-01-21
发明人 :
张志强林捷漆宏俊
申请人 :
上海稷以科技有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区东川路555号戊楼4026室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920737030.9
主分类号 :
C23C16/513
IPC分类号 :
C23C16/513  C23C16/54  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/50
借助放电的
C23C16/513
采用等离子流
法律状态
2020-01-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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