本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体的是涉及一种表面装贴型LED，包括基板，基板上制作有双面电路并通过导电孔连接，基板的正面电路设有焊盘，焊盘设有引脚与导电孔连接，焊盘上设有LED芯片，LED芯片通过固晶胶固定在焊盘，并通过导电引线将LED芯片的电极与基板连接，基板的正面电路采用油墨覆盖，基板的表面灌封有封装胶将所述LED芯片进行密封保护。本实用新型利用在基板的正面电路设有焊盘用于固定LED芯片，增强其连接稳定性，同时采用油墨覆盖正面电路，来遮盖基板表面线路铜箔的银色反射，最后在整个基板上灌封封装胶来增强LED的气密性，从而使SMD LED产品具有高对比度、高清晰度、高可靠性。