表面贴装混合耦合器
授权
摘要
本实用新型涉及表面贴装混合耦合器，金属化通孔一～三从铜箔层一贯穿介质层二～五至铜箔层五；金属化通孔四～七从铜箔层一贯穿介质层二～六至铜箔层六；金属化通孔八～九从铜箔层四贯穿介质层五～六至铜箔层六；微带传输线一位于铜箔层五，一端接金属化通孔二，另一端接金属化通孔五；微带传输线二位于铜箔层五，一端接金属化通孔一，另一端接金属化通孔四；螺旋微带线一位于铜箔层二，一端接金属化通孔六，另一端接金属化通孔一；螺旋微带线二位于铜箔层三，一端接金属化通孔七，另一端接金属化通孔二；金属化接地层一通过金属化通孔三接金属化接地层二；金属化接地层二一侧通过金属化通孔八接引脚端口二，另一侧通过金属化通孔九接引脚端口五。
基本信息
专利标题 ：
表面贴装混合耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022492865.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213460040U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
俞志华
申请人 ：
增强信（苏州）通信设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区通江路66号
代理机构 ：
江苏圣典律师事务所
代理人 ：
王玉国
优先权 ：
CN202022492865.8
主分类号 ：
H01P5/16
IPC分类号 ：
H01P5/16
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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