一种过热脱离的电子元件
授权
摘要
本实用新型公开了一种过热脱离的电子元件，利用电子陶瓷元件、绝缘介质和簧片组成的空腔，簧片通过真空吸附或低温焊锡与电子陶瓷元件的表面形成电接触，此时簧片为弯曲状态，当电路异常或电子陶瓷元件失效导致电子元件过热时，真空泄露或低温焊锡熔化，此时簧片依靠自身弹力或负压翻转，自动脱离电子陶瓷元件的表面，使得电子元件断路，防止起火燃烧。
基本信息
专利标题 ：
一种过热脱离的电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920761764.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN210296063U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
李伟力李国正阙华昌褚平顺
申请人 ：
昆山万丰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇环球路189号
代理机构 ：
北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李冉
优先权 ：
CN201920761764.0
主分类号 ：
H01C7/12
IPC分类号 ：
H01C7/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
H01C7/12
过电压保护电阻器；避雷器
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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