一种天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成
授权
摘要
本实用新型公开了射频标签技术领域中的一种天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成，该射频谐振腔总成包括底板、芯片以及设于底板上的内环天线和外环天线，外环天线起始端与内环天线终端之间通过内外环连接线连接，内环天线起始端、外环天线终端分别位于内外环连接线的两侧，芯片的两个芯片脚分别与内环天线起始端、外环天线终端电气连接。本实用新型整体尺寸小，应用范围广，能够用在小面积标签、隐形标签等场合，且机械强度高、读写灵敏度高、制作成本低，充分减少了加工过程的时间及成本。
基本信息
专利标题 ：
一种天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920830524.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN209766617U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
焦林
申请人 ：
深圳市骄冠科技实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道燕川社区骄冠路1号
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
田志远
优先权 ：
CN201920830524.1
主分类号 ：
H01P7/06
IPC分类号 ：
H01P7/06 H01P11/00 H01Q1/22 H01Q1/38 H01Q7/00 H01Q21/00 G06K19/077
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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