一种集成的低电容ESD保护器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成的低电容ESD保护器件，该器件包括四个通道的低电容单向集成ESD保护器件，每个通道均由串联的低电容二极管D1和低电容二极管D2组成，该四个通道均与低电压二极管D3并联。本实用新型将三颗芯片，二极管D1、D2、D3集成在一颗芯片上，同时满足高ESD泄放电流、低电容、低残压的性能要求。
基本信息
专利标题 ：
一种集成的低电容ESD保护器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920850440.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210224031U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
宋文龙
申请人 ：
成都吉莱芯科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市自由贸易试验区成都高新区世纪城南路599号6栋5层505号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢海洋
优先权 ：
CN201920850440.4
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02 H01L21/822
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
