一种防水防潮的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水防潮的集成电路板，包括电路基板层，所述电路基板层上固定连接有面板层，所述面板层上固定连接有防水膜层，所述防水膜层与面板层之间设有散热腔，所述散热腔上固定连接有支撑板，所述折边部与防水膜层之间设有散热通道，所述电路基板层的底部四角处固定连接有固定内螺纹管。该装置电路板产生的热量经过散热腔和散热通道进行排出，同时通过导热硅脂层、导热铜片和导热硅胶片大大增强了导热效率，提高了电路板散热效率，有效避免了由于热量堆积造成电路板高温和潮湿的现象，延长了电路板的使用寿命，同时通过防水膜层、硅胶干燥剂层和透气孔的配合作用，便于对由热量产生的蒸汽进行干燥吸收，增强了防水防潮作用效果。
基本信息
专利标题 ：
一种防水防潮的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920890852.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN210351763U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
李亮亮
申请人 ：
李亮亮
申请人地址 ：
河南省郑州市巩义市芝田镇喂庄村李家巷13号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920890852.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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