一种用于激光直写曝光机的气体压板装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及一种用于激光直写曝光机的气体压板装置,包括气路总阀、三通阀门、气体节流阀一、压板腔体一、气体节流阀二和压板腔体二。气路总阀的进气口,用于通入压缩空气;气路总阀的出气口接三通阀门的进气口。三通阀门的出气口一接气体节流阀一的进气口,气体节流阀一的出气口接压板腔体一的进气口。三通阀门的出气口二接气体节流阀二的进气口,气体节流阀二的出气口接压板腔体二的进气口。压板腔体一上安装有真空压力表一和若干空气枪嘴一。压板腔体二上安装有真空压力表二和若干空气枪嘴二。本实用新型无需接触PCB板材即可实现压板功能,不会对PCB板材造成压痕,有效提高了曝光机的良率。
基本信息
专利标题 :
一种用于激光直写曝光机的气体压板装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920927659.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-20
授权号 :
CN209962091U
授权日 :
2020-01-17
发明人 :
魏云飞朱会敏张浩为
申请人 :
合肥芯碁微电子装备有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层
代理机构 :
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 :
奚华保
优先权 :
CN201920927659.X
主分类号 :
G03F7/20
IPC分类号 :
G03F7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2020-02-18 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : G03F 7/20
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥芯碁微电子装备有限公司
变更后 : 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层
变更后 : 230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥芯碁微电子装备有限公司
变更后 : 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层
变更后 : 230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层
2020-01-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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