一种半导体引线框架用金属带分切装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体引线框架用金属带分切装置，包括支撑机构，支撑机构设有用于输送待分切金属带的输送机构，以及用于分切金属带的分切机构，分切机构驱动输送机构向分切机构输送金属带。本实用新型提高金属带的分切效率，分切机构与输送机构采用一个驱动装置，从而确保分切机构与输送机构之间能够同步调，降低了企业成本投入，输送机构在金属带输送过程中，不会对金属带的表面产生划伤，且能够匀速地向分切机构输送金属带，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体引线框架用金属带分切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920951309.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210172653U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明
申请人 ：
四川富美达微电子有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN201920951309.7
主分类号 ：
B23D19/06
IPC分类号 ：
B23D19/06 B23D33/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D19/00
用旋转圆盘刀切割的剪床或剪切装置
B23D19/04
有成对布置的运转的圆盘剪
B23D19/06
有几对同时工作并间隔开的圆盘剪，如用于修剪或制造带材
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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