一种晶圆对准装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆对准装置，属于半导体键合技术领域，包括：传送装置；卡盘，所述卡盘具体包括：盘面，所述盘面呈圆形，用以固定一待键合晶圆；翻转机构，连接所述盘面，用以使所述盘面沿所述圆形的一直径翻转；基座，用以固定所述翻转机构，所述基座包括一驱动装置，所述驱动装置连接所述翻转机构；摄像装置，位于所述盘面的正上方；上述技术方案的有益效果是：确保晶圆的圆心位置与卡盘的中心位置重合，从而提高了晶圆结合过程中的对准精度，进一步的优化了键合后晶圆的边缘扭曲度，大大提升了晶圆的良率，减少了报废风险。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆对准装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921013026.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210129498U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
成龙
申请人 ：
武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
俞涤炯
优先权 ：
CN201921013026.4
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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