一种芯片注塑用夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片注塑用夹具，涉及半导体生产测试设备技术领域，解决了不同芯片进行塑封测试时，现有技术未能满足其需要不同规格的塑封的问题，本实用新型包括上表面开设有矩形的凹槽的底座，凹槽中设置有用于固定待加工芯片的固定机构，底座上表面从左侧起沿顺时针方向在凹槽四周依次设置有挡板a、挡板b、挡板c、挡板d四个挡板，挡板a固定在底座上，四个挡板分别与凹槽四边平行，挡板b与挡板d可通过设置在底座上的滑动机构分别实现左右滑动与上下滑动，挡板b末端上表面设置有延伸至挡板c上方的连接板，连接板末端向下弯折扣在挡板c的侧面，挡板c末端通过连接板以同样的方式与挡板d连接，挡板a上表面开设有注塑用的流道。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片注塑用夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921031932.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210200690U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
韩力
申请人 ：
成都汉芯国科集成技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区(西区)合作路89号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
马林中
优先权 ：
CN201921031932.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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