一种单晶刀自动研磨设备
授权
摘要
本实用新型涉及机械加工技术领域，具体涉及一种单晶刀自动研磨设备，应用本实用新型所述一种单晶刀自动研磨设备，将单晶刀原料夹持在夹持组件上，通过微调定位组件设置好初始加工位置，将所述X轴、Y轴移动组件与Z轴加工组件独立设置，通过超精密丝杆传动方式，进行调整X、Y方向的工位进度，再通过Z轴加工组件控制磨削部，进行加工打磨单晶刀，通过精密马达旋转盘组件实现对工位的加工角度调整，通过所述可视化组件，实时监测加工过程，并确认加工对正刀点，整个过程全自动一体化流程，完全省去人工参与过程，方便高效，十分适用于自动化流水线单晶刀具的磨削生产。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶刀自动研磨设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921077116.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN212095576U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
宋永其吴秀蓉王红芬
申请人 ：
深圳市乐维机械有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区广田路永建鸿工业园厂房5栋101.201.301
代理机构 ：
北京惠智天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘莹莹
优先权 ：
CN201921077116.X
主分类号 ：
B24B3/60
IPC分类号 ：
B24B3/60 B24B41/06 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B3/00
切削刃的刃磨，如刀具的，及其附件，如用于夹持刀具的
B24B3/60
不包含在上述小组中的刀具
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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