单晶PERC背钝化层自动化设备吸盘
授权
摘要
本实用新型涉及单晶PERC生成领域。单晶PERC背钝化层自动化设备吸盘，包括碗装的吸盘体、吸盘托、与吸盘体底部一体化连接的吸盘法兰盘、卡垫，吸盘体底部中心有通孔，卡垫整体为哑铃状，卡垫由一体化的上盘、连接柱、下盘构成，下盘为内部中空且充有空气的橡胶泡（与气球类似，厚度为1‑2mm），连接柱直径小于通孔直径且连接柱插入通孔中，上盘和下盘分别卡在通孔的两端，上盘的直径比下盘直径小，弹簧套在连接柱上且弹簧处于下盘与吸盘体底部之间，吸盘体底部的通孔的外侧有通气孔，吸盘体底部的通气孔的外侧有与吸盘体一体化连接的引管。
基本信息
专利标题 ：
单晶PERC背钝化层自动化设备吸盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921267550.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210110738U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
张云鹏王玉赵科巍鲁桂林梁玲
申请人 ：
山西潞安太阳能科技有限责任公司
申请人地址 ：
山西省长治市郊区漳泽新型工业园区
代理机构 ：
太原市科瑞达专利代理有限公司
代理人 ：
李富元
优先权 ：
CN201921267550.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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