一种封装RFID电子标签的预制构件垫块及预制构件
授权
摘要
本实用新型提供了一种封装RFID电子标签的预制构件垫块及预制构件。该垫块包括塑料封装盒、连接件和水泥砂浆面层，所述塑料封装盒内封装有RFID电子标签，所述连接件固定在塑料封装盒上，用以实现与钢筋骨架的连接；所述塑料封装盒下均匀设有多个塑料锚固齿，所述水泥砂浆面层与所述多个塑料锚固齿固定连接。本实用新型能够避免传统预制构件混凝土保护层垫块的缺点，同时结合两种材料的优点，形成塑料‑水泥砂浆面层复合保护层垫块，轻质、坚固、整体性好；另外还可提高RFID电子标签安装的物理可靠性，有效地避免RFID电子标签封装装置产生旋转、移位、脱落等现象，保证预制构件生产完成后RFID电子标签的快速准确定位，简化预制构件的生产流程。
基本信息
专利标题 ：
一种封装RFID电子标签的预制构件垫块及预制构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921120721.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN210917971U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
程志军赵勇张渤钰沈岐平
申请人 ：
龙信建设集团有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海门市北京东路1号
代理机构 ：
南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邱欢欢
优先权 ：
CN201921120721.0
主分类号 ：
E04C5/20
IPC分类号 ：
E04C5/20
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C5/00
加强件，例如，用于混凝土的；其辅助构件
E04C5/16
加强件的辅助部件，例如，连结器，隔撑，钢箍
E04C5/20
用除金属以外的其他材料制作的或仅具有附加金属部件的，例如，带绑扎钢丝的混凝土或塑料隔撑
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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