晶圆并行测试装置和系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆并行测试装置和系统。所述晶圆并行测试装置包括主控系统以及与所述主控系统电连接的多个测试工位，其中，所述主控系统分别驱动所述多个测试工位进行工作测试。本实施例中，通过对所述测试工位进行分别驱动，因此在所述一个测试工位上的探针之间发生短路区域时，可不驱动该测试工作进行工作测试，从而避免其它测试工位的被测器件的负电源短路的测试工位与地短接，保证其它测试工作测试的有效性，提高晶圆并行测试的准确度。
基本信息
专利标题 ：
晶圆并行测试装置和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921138311.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN211014530U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
姜祎春
申请人 ：
北京华峰测控技术股份有限公司;华峰测控技术（天津）有限责任公司
申请人地址 ：
北京市丰台区海鹰路1号院2号楼7层
代理机构 ：
北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏朋
优先权 ：
CN201921138311.9
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/04
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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