一种便于焊接的MCBSP接口电路的电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于焊接的MCBSP接口电路的电路板结构，有效的解决了电路板与元器件在进行焊接时，焊盘朝上，元器件朝下进行焊接，由于元器件大小不一，导致焊盘倾斜，不便于焊接的进行，同时焊接点位于电路板底端，电路板与外部设备直接接触时，焊接点也于其接触，容易造成焊点松动，影响电路板的使用的问题，其包括电路板本体，所述电路板本体外侧安装有固定组件，电路板本体外侧安装有焊接组件，本实用新型结构简单，使用方便，便于电路板与元器件之间的焊接，使得电路板在进行焊接时能够保持水平状态，便于焊接的进行，同时该装置可以更好的保护焊点，防止焊点松动，使得电路板能够更好的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种便于焊接的MCBSP接口电路的电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921244171.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210405827U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
康凯
申请人 ：
康凯
申请人地址 ：
河南省洛阳市西工区凯旋西路34号院5栋3门201号
代理机构 ：
洛阳高智达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐丰果
优先权 ：
CN201921244171.3
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K1/18 H05K1/11
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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