一种晶圆密封圈
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆密封圈，用于与晶圆表面边部形成密封，包括环形密封基体和环形电极片，所述环形电极片嵌于所述环形密封基体内，所述环形密封基体的密封面上设有多个向外凸出的凸起。本实用新型相较于现有技术，凸起受压后内缩变形，晶圆与密封面之间形成有效密封；在晶圆所受压紧力解除后，凸起依靠自身的弹性力恢复原有形状，并将晶圆从环形密封基体的密封面上顶起，晶圆不再受到密封面的粘附力，极大地方便了晶圆取出，实现晶圆的稳定可靠移载。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆密封圈
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921280634.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-08
授权号 ：
CN210040160U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
何志刚
申请人 ：
上海戴丰科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区石湖荡镇长塔路945弄18号1楼S-31
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921280634.1
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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