一种盛放半导体致冷件的存放盒
授权
摘要
本实用新型涉及半导体致冷件生产工具技术领域，名称是一种盛放半导体致冷件的存放盒，包括盒体，所述的盒体包括底部和周围部，所述的盒体具有盒腔；其特征是：所述的底部具有底板通孔，所述的周围部具有周围部通孔，所述的盒腔中间具有水平设置的隔板，所述的隔板将盒腔分成上空腔和下空腔两个空腔，所述的隔板上具有隔板通孔。这样的存放盒具有半导体致冷件各处受热均匀、老化效果好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种盛放半导体致冷件的存放盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921299517.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN210110730U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
付国军陈磊陈建民王丹赵丽萍张文涛钱俊有
申请人 ：
许昌市森洋电子材料有限公司
申请人地址 ：
河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921299517.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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