一种半导体芯片存放盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片存放盒，具体涉及半导体加工技术领域，包括存放盒本体，所述存放盒本体内部底端的一侧固定安装有连接块，所述连接块的一侧固定安装有固定装置，所述固定装置的一侧固定安装有固定夹。本实用新型通过设置固定装置和防护垫之间的相互配合，从而达到了防止半导体芯片损坏的效果，避免了现有的半导体芯片存放盒在工作的时候，因为只考虑到将半导体芯片存放在盒子中，没有考虑到半导体芯片的质量，一旦存放的半导体芯片过多，就会导致半导体芯片之间发生碰撞，进而导致半导体芯片发生损坏，增加成本，而且半导体芯片的损坏还会导致人们对半导体芯片的正常使用，不利于发展的问题，增强了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片存放盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021523729.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN213083888U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
张琳姜燕杰杨瑾
申请人 ：
张琳
申请人地址 ：
山东省济南市历下区和平路51号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021523729.4
主分类号 ：
B65D25/10
IPC分类号 ：
B65D25/10 B65D25/24 B65D25/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/10
将物件定位在容器内的装置
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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