一种半导体存放装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体存放装置，涉及半导体存放技术领域。本实用新型包括存放箱主体，存放箱主体上端转动连接有外盖，存放箱主体上端的一侧且靠近外盖的位置处安装有两个平面形弹簧搭扣。本实用新型通过U形固定块、U形连接杆、连接支撑杆、第一圆形筒、第一圆形块、第一弹簧、圆形滑杆、第二圆形块、第二圆形筒、第二弹簧和矩形固定块的相互配合，能有效在运输的过程中进行减震，有效避免了装置内部的半导体受到损伤；且通过第一L形进气管、第一电磁阀、第二L形进气管、第二电磁阀、半导体制冷片、排气管、风机和温度传感器的相互配合，能有效的对装置内部的温度进行恒温调控，为半导体提供一个良好的存放环境。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体存放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122735381.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216425286U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
胡建文
申请人 ：
胡建文
申请人地址 ：
广东省广州市白云区望岗大岭中街三十五巷13号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122735381.6
主分类号 ：
B65D25/10
IPC分类号 ：
B65D25/10 B65D81/07 B65D81/18 B65D85/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/10
将物件定位在容器内的装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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