一种半导体硅晶圆存放周转装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种半导体硅晶圆存放周转装置，包括：第一半圆柱壳；第二半圆柱壳，与所述第一半圆柱壳的一侧转动连接；底脚，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的底端均固定设置有若干个底脚；拉柄，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的顶端内侧均固定设置有相互适配的拉柄；锁动机构，设置在所述第一半圆柱壳的外侧；固定机构，设置在所述第二板圆柱壳的内腔。该半导体硅晶圆存放周转装置，可避免在周转时造成硅晶圆磨损，以确保硅晶圆的表面整洁，有利于后续的加工使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体硅晶圆存放周转装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020685449.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN212474370U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
自贡国晶科技有限公司
申请人地址 ：
四川省自贡市沿滩区高新工业园区板仓路219号1号厂房B栋1-15陈列室
代理机构 ：
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵爱婷
优先权 ：
CN202020685449.7
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D25/10 B65D25/24 B65D55/02 B65D53/02 B65D85/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2022-04-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B65D 25/02
申请日 : 20200429
授权公告日 : 20210205
终止日期 : 20210429
申请日 : 20200429
授权公告日 : 20210205
终止日期 : 20210429
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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