一种半导体加工用临时存放装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工用临时存放装置，包括临时存放仓、限位机构、分隔层和折叠板，所述临时存放仓中间处设有分隔层，所述临时存放仓中位于分隔层上方为密封保存，位于分隔层下方为开口式结构，所述临时存放仓的内部设有上下移动的限位机构，所述限位机构用以卡接半导体。优点在于：将需要进行临时存放的半导体放置到限位机构上，通过限位机构中的液压杆控制限位机构整体向上移动，使得半导体位于临时存放仓的上部进行密封保存，同时通过限位机构的限位，可使得半导体位置稳定，不易产生晃动，通过该种方式，可及时区分多种类型临时需要的半导体，分类明确，临时存放效果好，便于用户进行再次使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用临时存放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021021663.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-06
授权号 ：
CN213057997U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
龙天明
申请人 ：
苏州诺天美新材料技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区联港路569号二号厂房一楼西侧
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王晓蕾
优先权 ：
CN202021021663.9
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D25/10 B65D81/26 B65D81/07 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
