一种用于半导体测试编带封合的弧形角热封刀
授权
摘要
本实用新型公开一种用于半导体测试编带封合的弧形角热封刀；包括热封刀本体；该所述的热封刀本体的上端设置有安装组件，下端面则设置为热封刃面；并且该所述的热封刃面的两端部则设置为对称的弧形面结构；并且所述的热封刀本体的两端下侧部位还均通过铰接组件铰接安装有弧形块；该所述的弧形块可上下翻转并且该弧形块的尺寸大小及位置与热封刃面两端的弧形面相对应，所述的弧形块向下翻转后，弧形块的弧面与弧形面相应对接构成一整体弧面。本装置中将热封刃面的两端直角结构设置为弧形面结构，设置为弧形面后，两端部热封合的时候，不会留下压痕节点，而是非常圆滑的热封合压痕面，可以大幅度的提高测试编带的封合质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体测试编带封合的弧形角热封刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921309126.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN210200676U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
刘东明陈素亮
申请人 ：
上海旻艾半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区南汇新城镇飞渡路66号6栋
代理机构 ：
南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于贺贺
优先权 ：
CN201921309126.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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