一种晶体切割用调节支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体切割用调节支架，包括工作台，工作台顶部左右两侧设有活动支撑板和固定支撑板，活动支撑板与固定支撑板相互贴近一侧均开设有滑槽，活动支撑板与固定支撑板相互贴近一侧顶部均滑动设有活动支架座，活动支撑板与固定支撑板相互贴近一侧底部均设有固定支架座，活动支架座和固定支架座相互贴近一侧均设有夹持装置，活动支架座和固定支架座左右两侧壁对称设有带轮组件，两组带轮组件之间设有绳索，活动支架座底部左右两侧设有支撑脚座，两组支撑脚座相互远离一侧设有滑块，工作台内腔左右两侧壁顶部开设有矩形滑槽，工作台的内腔底部设有移动装置，本实用新型提供了一种夹紧效果好、便于调节的切割用支架。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体切割用调节支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921338316.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210850868U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
刘建荣
申请人 ：
福州新三捷光电技术有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市马尾区兴业路170号1#楼二层(自贸试验区内)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921338316.6
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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