激光切割装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开一种激光切割装置,该激光切割装置包括机台、定位组件、扫码头、激光系统和料盒移动装置,其中,定位组件包括压板,压板的长度方向设置有第一凸台,压板的宽度方向设置有第二凸台,第一凸台和第二凸台均位于台面与压板之间,压板、第一凸台和台面形成有位于压板一侧的进样口,压板、第二凸台和台面形成有位于压板一侧的出样口,进样口和出样口相邻;扫码头,以识别样本卡的类别;激光系统,用以根据扫码头识别的类别而对样本卡进行切割;及料盒移动装置,用以接收由激光系统切下的样本。本实用新型技术方案缩短更换样本卡的时间间隔,提高了用户的工作效率。

基本信息
专利标题 :
激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921348026.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-15
授权号 :
CN210649069U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
罗帆王庆丰吴星郑凯文张凯李惠亮周小亮吴华安
申请人 :
深圳泰德激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区南海大道4050号上汽大厦10层1005室
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
刘冰
优先权 :
CN201921348026.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-12-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/38
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳泰德激光科技有限公司
变更后 : 深圳泰德激光技术股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区南海大道4050号上汽大厦10层1005室
变更后 : 518000 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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