本实用新型涉及软性电路板技术领域，且公开了一种软性电路板生产用融焊装置，包括底板，所述底板底部的左右两侧均固定安装有底座，所述底板正面开设有数量为两个的滑槽，所述滑槽的内部活动安装有滑块，所述滑块的正面固定安装有连接板，连接板的顶部固定安装有固定杆，底板的顶部固定安装有第一弹簧，第一弹簧的顶部固定安装有工作台。该软性电路板生产用融焊装置，操作简单，比较省力，从而达到了方便对软性电路板进行固定的效果，在焊接时不易滑动，提高了对软性电路板融焊效率，同时通过设置第一弹簧和防护垫，在对软性电路板进行固定时能够很好进行防护，避免出现压痕，防止软性电路板发生断裂，防护效果更好，使用起来更加方便。