一种可拆解导体结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种可拆解导体结构，包括三通装配体，三通装配体包括分别位于三通装配体顶端、右端、底端的绝缘子I、绝缘子II、绝缘子III和位于三通装配体左端的盖板，其中三通装配体内部采用可拆解导体与导体、导体与触头座的对接方式。本实用新型把常规的不可拆解式的导体与触头座对接用一个可拆解导体与导体、触头座对接代替，减少了现场安装的工作难度，结构简单，拆解装配方便、成本低、减少现场安装工作量；本实用新型能够应用于126KV电压等级的电器开关设备。
基本信息
专利标题 ：
一种可拆解导体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921430899.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210404270U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
崔志远冷风芹宋迎会
申请人 ：
山东达驰阿尔发电气有限公司
申请人地址 ：
山东省菏泽市成武县成武工业开发区
代理机构 ：
济南泉城专利商标事务所
代理人 ：
张贵宾
优先权 ：
CN201921430899.5
主分类号 ：
H01R31/06
IPC分类号 ：
H01R31/06 H02G13/00 H01F27/06
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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