一种大尺寸硅片可调节式料框
授权
摘要
本实用新型提供一种大尺寸硅片可调节式料框，包括固定部、移动部和定位部，其中，固定部与移动部连接，且移动部可相对固定部移动，便于对不同尺寸的硅片进行脱胶；定位部分别与移动部与固定部连接，便于对移动部和固定部之间的位置进行定位。本实用新型的有益效果是具有移动部和固定部，使得移动部可相对于固定部移动，能够进行固定部和移动部之间的距离进行调节，使得料框能够适用多种规格单晶硅片的脱胶，降低由于料框空间不足造成的硅片自损、溜片的异常，降低费用投入。
基本信息
专利标题 ：
一种大尺寸硅片可调节式料框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921461241.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210325833U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
郭俊文钟海涛张宇鹏朱华魏燕平赵越危晨刘晓伟
申请人 ：
内蒙古中环光伏材料有限公司
申请人地址 ：
内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN201921461241.0
主分类号 ：
H01L31/18
IPC分类号 ：
H01L31/18 H01L21/683
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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