一种用于半导体测试机的转接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体测试机的转接装置，包括：至少两个呈相对设置的支撑定位件，支撑板，以及位于支撑板的背离测试机的一侧板面上的转接板，转接板上包括有用于放置待测试芯片的测试插座；支撑板上包括有镂空槽，该镂空槽被配置为可将测试机Loadboard板与测试插座电连接导通。本实用新型提供的转接装置可实现当Handler与测试机对接以对芯片进行测试时，Handler与测试机之间对接的作用力不全部全部直接施加在包括有测试插座的转接板上，该转接装置可将Handler对测试插座施加的作用力转移到Loadboard固定板上，保护了测试机上的Loadboard板使其不易变形损坏，保证了芯片测试的。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体测试机的转接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921462452.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210665818U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
张磊曹振军
申请人 ：
苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区青丘巷8号
代理机构 ：
北京正理专利代理有限公司
代理人 ：
王喆
优先权 ：
CN201921462452.6
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
