一种多隔层的晶舟盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种多隔层的晶舟盒，包括盒体、盖体和放置篮，所述盒体、盖体均呈方形结构，且盒体配合设置在盖体中；所述盒体中开有放置槽，放置篮设置在放置槽中；所述放置篮设置有两组，两组放置篮通过夹板固定连接；所述夹板并排设置有多组，夹板之间设置有夹槽，所述放置篮底部设置有弧形槽，所述放置篮配合设置在放置槽中；所述盒体底部设置有条状的减震垫，在盖体侧面设置有扣槽，在盖体顶部设置有观察窗，观察窗中设置有透明钢化玻璃；本实用新型通过在放置篮中设置隔板，通过隔板隔开空间，从而形成隔层放置多片晶片；便于晶片的分离存放，同时方便取用，保护性能优良，适用于各类样品展示、携带、存放、运输等。
基本信息
专利标题 ：
一种多隔层的晶舟盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921468043.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210223977U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
李洪明
申请人 ：
北京特博万德科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区广渠门外大街8号14层东座1709
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张学府
优先权 ：
CN201921468043.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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