一种用于移动通信设备的集成芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于移动通信设备的集成芯片，其特征在于，包括环绕设置在所述集成芯片主体外周边的多个引脚及集成封装在所述集成芯片主体内部中心区域的主控单元和存储单元，从而减少了主板电子元器件数量，节约了物料，减小了PCB板占用面积，进而减小了生产成本，节约了生产工艺；同时，所述主控单元具有多个引脚，其引脚经铜线以高于衬底200um～300um的弧高连接至集成芯片外周边对应的引脚，所述存储单元具有多个引脚，其引脚经铜线以高于衬底100～200um的弧高连接至集成芯片外周边对应的引脚，本实用新型创新性的使用高低弧管控，使得在俯视图上有交叉的铜线错开100um距离，从而避免了铜线交叉，保证了集成封装的成功率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于移动通信设备的集成芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921528316.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210325758U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
谢思坦
申请人 ：
深圳市傲立电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区沙河街道海景花园海韵阁8D
代理机构 ：
武汉臻诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈玉
优先权 ：
CN201921528316.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/49 H01L23/495 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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