U槽LED集成芯片
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型公开了一种制造成本低、发光效率高、散热效果好的U槽LED集成芯片。本实用新型包括若干个LED裸芯片和硅衬底，LED裸芯片包括N型外延层、P型外延层，硅衬底顶面于所述LED裸芯片处有两个金属层，两个外延层通过焊球或金属线焊接在金属层上，金属层与硅衬底的结合区还有两个隔离层I，硅衬底上表面有若干个U型凹槽，LED裸芯片位于凹槽内，LED裸芯片之间通过金属层相连接并引出阳、阴极接点，凹槽内有填充树脂，金属层覆盖于凹槽的底面和侧面且外表面为反光面，金属层与硅衬底之间有隔离层II。本实用新型可广泛应用于LED领域。
基本信息
专利标题 ：
U槽LED集成芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620059133.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-05-19
授权号 ：
CN2904302Y
授权日 ：
2007-05-23
发明人 ：
吴纬国
申请人 ：
广州南科集成电子有限公司
申请人地址 ：
510663广东省广州市经济技术开发区科学城光谱中路
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
李彦孚
优先权 ：
CN200620059133.7
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L23/488 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2008-06-18 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 20080604
2007-05-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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