集成芯片快速拆卸器
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本实用新型公开了一种能快速、安全不损坏线路板拆卸集成芯片的装置。它由接触腿、烙铁头、加热电热丝及手柄组成的加热装置，吹锡管清除焊孔内残锡的装置。需要拆卸芯片及其它元件时，根据需要选用合适接触腿装在烙铁头上，待加热后将加热器对准芯片管脚，锡化后可拔下芯片，不去掉加热器，用吹锡管对准焊孔压橡皮贮气室，残锡即被吹净，拿掉加热器，操作完成。用此工具取出芯片后线路板焊孔干净，可方便的操作更换芯片。
基本信息
专利标题 ：
集成芯片快速拆卸器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN89200135.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1988-12-30
授权号 ：
CN2053831U
授权日 ：
1990-02-28
发明人 ：
党荣生
申请人 ：
陕西省气象局气象科技服务中心
申请人地址 ：
陕西省西安市北关正街184号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN89200135.6
主分类号 ：
H05B3/00
IPC分类号 ：
H05B3/00 B23K3/00
法律状态
1993-04-28 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1990-10-03 ：
授权
1990-02-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
