一种集成芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的中心区域设置有第一芯片以及叠放在所述第一芯片上方的第二芯片，所述第二芯片的焊盘通过引线连接所述第一芯片的焊盘。本实用新型通过将两颗不一样功能的主副芯片堆叠在一起，实现了将两颗芯片的功能集中在一个产品上的目的，而且由于采用的是堆叠方式，节省了空间，缩短了线距。
基本信息
专利标题 ：
一种集成芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921151649.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN211017069U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
韦成敢
申请人 ：
深圳康姆科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道宝源社区料坑第一工业区2号厂房3（1至3楼、5楼）
代理机构 ：
广东良马律师事务所
代理人 ：
李良
优先权 ：
CN201921151649.8
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/49 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
