一种智能设备的集成芯片

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及集成芯片技术领域，且公开了一种智能设备的集成芯片，包括集成芯片本体以及设置在集成芯片本体四侧的引脚，集成芯片本体的顶部通过硅胶贴粘结有框体，框体内设有散热铝片，且散热铝片的侧壁与框体的内壁相接触设置，框体的四侧内壁均对称开设有两个通槽，且通槽的下侧壁固定连接有T型块，T型块活动套设有限位块，且限位块的底部与散热铝片的顶部相抵设置。本实用新型能够便于将集成芯片内部的温度导出至外部，保证集成芯片的正常使用。

基本信息

专利标题：

一种智能设备的集成芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922165709.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-06

授权号：

CN211125627U

授权日：

2020-07-28

发明人：

黄炜马强

申请人：

陕西爱壹屋智能科技有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区高新二路14号A-116-45号

代理机构：

西安众星蓝图知识产权代理有限公司

代理人：

张恒阳

优先权：

CN201922165709.8

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/433