一种集成芯片转移设备
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种集成芯片转移设备,包括转移壳体和万向轮,所述转移壳体的底部四角内壁均通过螺栓连接有支撑柱,且支撑柱相对的一侧外壁均开设有矩形槽,所述矩形槽的顶部和底部内壁通过轴承转动连接有竖直放置的螺纹杆,且螺纹杆的圆周外壁通过螺纹连接有滑动块,四个所述滑动块相对的一侧外壁通过螺栓连接有同一个水平放置的固定板,且固定板的顶部外壁开设有等距离分布的第一限位槽。本实用新型中,通过设置有电动机、螺纹杆、滑动块和支撑柱,能够带动固定板上的存放盒进行上下移动,能够方便工作人员将集成芯片放在存放盒上,避免集成芯片在移动时堆积在一起而发生挤压碰撞,且方便工作人员拿取转移壳体内部的存放盒。

基本信息
专利标题 :
一种集成芯片转移设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920753209.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-24
授权号 :
CN209912851U
授权日 :
2020-01-07
发明人 :
胡善文胡云清
申请人 :
安徽矽芯微电子科技有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2栋533室
代理机构 :
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 :
丁艳侠
优先权 :
CN201920753209.3
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-05-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20190524
授权公告日 : 20200107
终止日期 : 20200524
2020-01-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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