一种单晶硅棒加工装置
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摘要
本实用新型公开了一种单晶硅棒加工装置，包括加工台、切割加工机构和定位夹持机构，所述加工台的上方内侧设置有弧形凹槽，且弧形凹槽的内部两侧开设有通孔，所述加工台的下方安装有底座，且底座的内部设置有抽拉盒，所述抽拉盒的前方中部固定有手把，所述底座的上方两侧安装有限位机构，所述弧形凹槽的上方内侧设置有单晶硅棒，所述加工台的上方后侧固定有背板，且背板的顶部前方安装有连接架板，所述连接架板的外侧设置有滑动盒。该单晶硅棒加工装置设置有限位机构和定位夹持机构便于对单晶硅棒进行固定，通过滑块与滑槽之间的相互配合便于在连接架板的外侧移动调整滑动盒的移动，方便对单晶硅棒的不同位置进行切割加工，灵活性较高。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅棒加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921576406.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210850881U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
龚兴胜
申请人 ：
湖南晶博太阳能科技发展有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市赫山区衡龙新区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921576406.9
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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